3月14日，由WitDisplay、洛图科技（RUNTO）、电子城集成电路服务公司主办的“2025北京MLED技术交流会”在北京朝阳电子城IC/PIC创新中心举行。

本次交流会将以“新质显示 沉浸视界”为主题，由北京金诚同达律师事务所合伙人、WitDisplay法律合伙人慕彬彬主持，洛图科技（RUNTO）、利亚德、天马、芯聚半导体、雷曼光电、数字光芯、甄觉科技、普恩志科技、京东方、元旭半导体、芯能、北方华创、爱发科、中科院等Mini/Micro LED产业链厂商代表参加。

电子城集成电路业务发展经理常云升、利亚德产品总监孙铮、天马Micro LED研究院研发部负责人吴天一、数字光芯董事长孙雷、芯聚半导体研发总监岳晗、雷曼光电售前高级总工程师孙臣、甄觉科技总经理刘祺、洛图科技(RUNTO)PID供应链首席分析师郑海艳、普恩志科技部长姜珊等分别进行主题演讲。

利亚德产品总监孙铮表示，利亚德MiP产品具有众多优势：可兼容更多点间距尺寸，实现高解析度；尺寸微缩化可以促进芯片成本更低；采用主动驱动IC ，有利于提高Micro LED亮度，避免低灰耦合现象。2025年，利亚德的MiP产能将翻倍，预计将达到2400kk/M。

天马Micro LED研究院研发部负责人吴天一指出，Micro LED市场产值将实现高速增长，至2030年营收规模将超过14亿美元。目前，Micro LED已应用于PID和高端TV领域，预计从2025年起逐步实现批量交付。天马基于LTPS技术优势与长期研发投入，依托全制程G3.5代Micro LED产线，已完成多项前瞻显示技术开发，可广泛应用于车载、拼接、透明显示等领域。

数字光芯董事长孙雷强调，硅基Micro LED低功耗、高亮度、高分辨率、小体积的、高可靠性等性能优势，在汽车投影领域具有广泛的应用前景和市场空间。目前，硅基Micro LED技术刚刚进入婴儿期，产品的一致性、良率、成本仍需要进一步提高，才能进入大规模产业化。

芯聚半导体研发总监岳晗指出，MiP先将芯片巨量转移至第二载板，RGB单像素晶圆级封装 ，将MIP封装体通过传统的方式转移至电路板制作显示面板。MiP不仅兼容上下游成熟产线 ，成本优势显著 ，能快速形成市场规模优势，还能解决Micro LED巨量转移的良率以及检测修复的瓶颈，成为LED显示微缩化的重要发展趋势。

雷曼光电售前高级总工程师孙臣表示，LED芯片尺寸不断缩小，是Micro LED显示行业不断降低成本的有效路径，但是LED发光芯片微缩化面临Micro LED发光效率低、内量子效率降低等技术挑战。因为Micro LED芯片尺寸微缩后，峰值效率下降，干法刻蚀引入侧壁损伤，导致发光效率下降。同时，随着温度升高，缺陷浓度增加，非辐射复合增加，从而降低LED的内量子效率。

甄觉科技总经理刘祺强调，工业软件是新质生产力重要发力点，工业大模型是新质生产力关键点。工业大模型通过整合物理规律、工艺流程和市场趋势等多维度信息，构建出一个复杂的系统模型，为工业生产的全链条提供智能化管理与优化，赋能新质生产力发展，有望改善制造业景气度。

洛图科技（RUNTO）PID供应链首席分析师郑海艳表示，2025年全球MLED（Mini/Micro LED）市场典型终端应用规模将达1047亿美元，同比增长94.5%。其中电视比重占据九成以上，占比96.6%；从增速看，主要是XR设备、电视、商显大屏、显示器等市场表现亮眼。

普恩志科技事业开发部部长姜珊指出，普恩志科技是一家深耕泛半导体领域的企业，旗下普恩志泛半导体平台业务覆盖半导体、显示、光伏、储能四大领域，为代理商打造专业产品库，提供多元服务。借助大数据精准匹配资源，普恩志科技正不断提升代理商竞争力，带动泛半导体行业出海，在连接中国与全球市场中发挥重要作用。